MX-3测厚仪的尺寸重量和显示分辨率有明显优点可调方波脉冲可满足高分辨率和穿透深度等方面的要求MX-3具有多种视场选择，包括射频显示、检波、时基B-扫描和大尺寸数显A-扫描检波模式是在脉冲回波模式中检测缺陷/孔洞和在回波-回波模式中穿透涂层进行测量的模式。
目的是为了将MX-3轻量化做到极致，如此大费周章的成果，让新一代的MX-3在各方面大幅进步的同时，身材仅略微发福10公斤而已。不过可别小看这十公斤，在用上了先进的结构材料，像是超高张力钢板等，新车在刚性上比旧款大幅进步。抗变形力提升了22%，抗扭转刚性更提升了47%之多！除此之外，引擎后移135mm，让前后配重更加适当。
MX-3将采用与近期揭晓的全新马自达6轿跑车相类似的设计,尤其是前灯和尾灯设计。除此之外，该车型在动力上还将会有所改进。至于mx-5的2010款车系阵营是否会包含一款Mazdaspeed版车型，暂时还不得而知，但据悉，该车型正在研发之中,该车型搭载双涡轮增压的2.3L引擎，但在对其操控性的调校上将遇到麻烦。
MX-3可以对生产设备中各种管道和压力容器进行监测，监测它们在使用过程中受腐蚀后的减薄程度，mx-3也可以对各种板材和各种加工零件作精确测量。mx-3可广泛应用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各个领域。综合比较目前现有的其他检测OSP镀层厚度的技术，通常使用的检测方法具有破坏性，需要专业操作人才并且收费高昂。mx-3利用创新技术：通过综合分析光谱信号在PCB板的基材铜和OSP镀层上反射，相互干扰形成的新的光谱信号来分析测试OSP镀层的厚度。
MX-3的厚度和完整性决定了在后续工艺中线路板的焊接的机械强度以及导电能力。使用mx-3，用户可以控制整个生产工艺中的不同阶段，包括从OSP电镀完成开始到后续的多次回流焊接的多个阶段。 mx-3的操作界面基于WindowsTM，专为生产人员设计，操作界面十分人性化。用户可同时查看在测试表面形成CCD图像、反映实际OSP镀层厚度情况的二维分布图以及波长-反射光强的对应图像。mx-3测厚系统多年致力于检测化学镍金、热风整平、化银和化锡等线路板行业的常用工艺，在行业内具有非常高的知名度和市场占有率，随着mx-3的发布，mx-3攻克了应用无损原理实时检测OSP镀层厚度的业界难题，从而成为世界上唯一的能够完整分析线路板行业表面处理技术的分析设备供应商。
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